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聚力共赢，中京电子与江铜耶兹签署长期供货合作协议
3月26日，中京电子与江西省江铜耶兹铜箔有限公司（下简称“江铜耶兹”）在中京电子惠州新型PCB产业园就PCB主要材料电子铜箔的供销事项签署了长期供货合作签约，中京电子刘德威总裁 ...查看更多
Synopsys：IC、PCB、封装的未来——IEEE异构集成发展路线图
本次专家访谈的重点是IEEE异构集成发展路线图（HIR）。HIR是一份为 IC设计师、PCB设计师和封装设计师提供指南的文件，按照行业领域和产品性能要求划分具体章节 。Synopsys公司的 ...查看更多
Synopsys：IC、PCB、封装的未来——IEEE异构集成发展路线图
本次专家访谈的重点是IEEE异构集成发展路线图（HIR）。HIR是一份为 IC设计师、PCB设计师和封装设计师提供指南的文件，按照行业领域和产品性能要求划分具体章节 。Synopsys公司的 ...查看更多
九江德福科技生产建设两手抓双提速
快马加鞭抓生产、全力以赴推项目，今年以来，九江经开区聚焦“六稳”“六保”，聚力重大项目建设，全力推进九江德福科技股份有限公司生产建设两手抓双提速，前7个 ...查看更多
青海诺德二期项目奠基开工 加快提升铜箔产能
6月28日上午，青海诺德新材料有限公司二期年产1万吨高性能超薄锂电池用电解铜箔项目建设动员大会在青海西宁开发区东川园区举行。 诺德投资股份有限公司董事长陈立志表示，诺 ...查看更多
科创新力量：方邦股份、嘉元科技释放发展“第一动力”
从梅州机场出发，经梅龙高速和223省道，30分钟可以到达总部位于梅州市梅县区雁洋镇的嘉元科技。如今，这家“窝在山区小镇”搞科研的企业刚刚成为首批25家登陆科创板的明星企业之一。 ...查看更多
